大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于手機(jī)處理器架構(gòu)的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹手機(jī)處理器架構(gòu)的解答，讓我們一起看看吧。

手機(jī)cpu頻率真的重要嗎？主要看的還是GPU吧，那為什么現(xiàn)在還要比CPU？

手機(jī)CPU在同架構(gòu)的基礎(chǔ)上頻率高低對(duì)性能的影響非常重要，比如高通驍龍800和700系列的CPU差距主要就是在頻率上，一個(gè)2Ghz出頭，一個(gè)接近3Ghz帶來(lái)的性能肯定是不一樣的，但是現(xiàn)在的主流手機(jī)CPU大都是2Ghz以上的頻率，6-8核心的設(shè)計(jì)，這樣一般都不會(huì)帶來(lái)性能瓶頸，所以日常使用上高端手機(jī)CPU和低端CPU差距可能很小，主要還是體現(xiàn)在跑分上。

手機(jī)GPU主要還是用來(lái)輸出畫(huà)面，如果不玩游戲的話其實(shí)GPU好壞差距幾乎不可見(jiàn)，但是對(duì)于喜歡玩3D手游的用戶而言，手機(jī)GPU的性能就比CPU更重要了，高端GPU的規(guī)格更強(qiáng)大，能夠在手游中以高畫(huà)質(zhì)滿60幀運(yùn)行，而低端GPU型號(hào)可能就只能低畫(huà)質(zhì)勉強(qiáng)流暢而已，所以無(wú)論是操作流暢度還是視覺(jué)效果的體驗(yàn)兩者都差距很大。

其實(shí)手機(jī)的原理和電腦差不多，CPU主要負(fù)責(zé)絕大部分?jǐn)?shù)據(jù)處理，包括APP的安裝和運(yùn)行，數(shù)據(jù)的計(jì)算等等，而GPU側(cè)重于圖形相關(guān)的計(jì)算，與大眾關(guān)系最密切的自然就是各種手游和視頻解碼了，如果不是跑分的話普通人可能很難體會(huì)到驍龍845和驍龍710之間的差距，但是一旦玩游戲就能明顯感覺(jué)出來(lái)了。

現(xiàn)在人們喜歡比拼手機(jī)的CPU一方面是因?yàn)槭謾C(jī)處理器都是高度集成化的，CPU和GPU集成在一起，所以你很難進(jìn)行選擇，一般高端的CPU肯定配備的GPU也不會(huì)弱，如果你想要高性能的GPU那就必須買(mǎi)高性能的CPU（此外還有更好的基帶和快充功能等等）；另一方面手機(jī)作為人們目前使用率最頻繁的數(shù)碼設(shè)備，誰(shuí)都希望能擁有更好的性能和流暢度，這樣買(mǎi)更好的CPU更多的成為了一種心理作用，大家覺(jué)得高頻率CPU的手機(jī)能用的更久。

處理器的CPU架構(gòu)，是四個(gè)大核加四個(gè)小核好，還是兩個(gè)大核加六個(gè)小核好，有什么區(qū)別？

首先核心數(shù)并不能代表性能強(qiáng)弱，主要的還是看其處理器架構(gòu)，

arm公司架構(gòu)a57,a72,a73,a75,a76以性能為主，這一類(lèi)普遍高性能高功耗發(fā)熱也不低，

a53,a55則側(cè)重低功耗為主，性能不高發(fā)熱低。

處理器定位也是有差別的，比如高端定位會(huì)優(yōu)先采用最新的制作工藝，中低端一般采用的是差半代或者差一代的工藝

比如最近比較火的高端處理器麒麟980，其中cpu規(guī)格是4個(gè)a76和4個(gè)a55，最新的7納米制作工藝。但是a76實(shí)際功耗和發(fā)熱是比較大的，所以才會(huì)才用2個(gè)高頻a76(2.6g)和低頻a76(1.92g),日常應(yīng)用不需要太大性能的時(shí)候則調(diào)用a55(1.8g)運(yùn)行。這樣設(shè)計(jì)既能最大化發(fā)揮手機(jī)性能也能在日常使用中保持一個(gè)穩(wěn)定低功耗的表現(xiàn)。

而驍龍855在cpu部分和麒麟980同樣采用的是4個(gè)a76(一大三中)和4個(gè)55結(jié)構(gòu)，但是855的綜合主頻更高所以在跑分上優(yōu)勢(shì)會(huì)大一些，而小核a55都是一樣的1.8g所以實(shí)際日常使用差距是很小的。

娛樂(lè)游戲更側(cè)重gpu，這點(diǎn)高通驍龍的更占優(yōu)勢(shì)，同樣的幀率下功耗更低，圖形渲染也比arm公司mali GU更強(qiáng)一些，

至于麒麟710是完全沒(méi)辦法和驍龍710相比的，驍龍710無(wú)論是制作工藝還是cpu架構(gòu)以及gpu都要比麒麟710強(qiáng)些。

手機(jī)處理器為什么那么難造？

SoC是集成處理器（包括CPU、GPU、DSP）、存儲(chǔ)器、基帶、各種接口控制模塊、各種互聯(lián)總線在內(nèi)的完整系統(tǒng)，其典型代表為手機(jī)芯片。

蘋(píng)果iPhone 11核心處理器采用A13仿生芯片，聲稱CPU/GPU均超過(guò)業(yè)界旗艦芯片，但仍然外掛英特爾基帶，所以偏遠(yuǎn)山區(qū)手機(jī)信號(hào)飽受詬病。

就連高通驍龍直到855系列，上5G網(wǎng)絡(luò)也要靠外掛X50基帶，目前只有華為麒麟SOC實(shí)現(xiàn)全集成，這得益于7nm工藝，但是5G芯片功耗也不小，解決這些問(wèn)題有難度。

目前看手機(jī)處理器單核性能，蘋(píng)果＞高通＞華為＞三星＞聯(lián)發(fā)科，多核性能麒麟990可與驍龍855一戰(zhàn)，而iOS和安卓不能簡(jiǎn)單比較。

其實(shí)從小米造澎湃處理器，瑞芯造平板電視芯片來(lái)看，根據(jù)ARM公版架構(gòu)造手機(jī)處理器不難，難的是集成度、性能、功耗要面面俱到，這沒(méi)有幾十年的研發(fā)投入，那是癡人說(shuō)夢(mèng)。

千里之行始于足下，九層之臺(tái)起于累土。手機(jī)處理器跟國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)CPU一樣道理，只要功夫深鐵杵磨成針，金錢(qián)人力物力真正投入研發(fā)制造，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的沉淀，肯定能走出自己的路。

只不過(guò)有些時(shí)機(jī)是錯(cuò)過(guò)了就不再來(lái)，追趕者要付出更多、更艱辛的努力。然而，是跟著別人屁股后面賺快錢(qián)，還是扎扎實(shí)實(shí)練好功力，韜光養(yǎng)晦徐圖自強(qiáng)，我想中國(guó)還是選擇后者。

文/小伊評(píng)科技

這句話說(shuō)的其實(shí)并不嚴(yán)謹(jǐn)，低端的手機(jī)處理器并不難造，譬如用在一些功能機(jī)上的集成電路芯片根本不難造，無(wú)論是設(shè)計(jì)還是生產(chǎn)的難度都不高。很多半導(dǎo)體企業(yè)都是可以生產(chǎn)的。而且一些低端的芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)難度也不高，譬如華為就把低端的麒麟710交給了中芯國(guó)際，整體良品率表現(xiàn)也是非常好的，并且也已經(jīng)正式的投放市場(chǎng)了。

但是在高端芯片領(lǐng)域，不管是設(shè)計(jì)難度還是生產(chǎn)難度都是非常高的，不僅需要大量的研發(fā)人員還需要很長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)沉淀。

首先是在芯片設(shè)計(jì)層面的難度就非常高，是一個(gè)絕對(duì)的重資產(chǎn)項(xiàng)目。因?yàn)橐豢钍謾C(jī)處理器的面積只有10平方毫米左右，也就是和指甲蓋差不多大，在這么小的面積內(nèi)卻需要放下CPU，GPU，NPU，ISP芯片等等一系列不同的結(jié)構(gòu)。對(duì)應(yīng)的就是數(shù)十億甚至數(shù)百億晶體管的數(shù)量級(jí)。想象一下，芯片研發(fā)工程師要將數(shù)十億顆晶體管按照一定的規(guī)則在10平方毫米的面積上有序的排列起來(lái)，這種難度可想而知，至于有些人說(shuō)的設(shè)計(jì)芯片就是拼拼湊湊這種說(shuō)法我只能說(shuō)：你行你上。咱們中國(guó)就缺你這種人才。

如果芯片設(shè)計(jì)真的如此簡(jiǎn)單，世界上就不會(huì)只有高通，華為海思，聯(lián)發(fā)科，三星和蘋(píng)果這五家頭部企業(yè)了(而且嚴(yán)格來(lái)說(shuō)蘋(píng)果生產(chǎn)的只是AP，并不是SOC，因?yàn)樘O(píng)果根本沒(méi)有研發(fā)基帶的技術(shù)儲(chǔ)備)

芯片設(shè)計(jì)的另外一個(gè)難點(diǎn)還集中在測(cè)試環(huán)節(jié)，一款芯片的電路設(shè)計(jì)完畢之后就需要進(jìn)行流片測(cè)試，這種測(cè)試可不像互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)設(shè)計(jì)一個(gè)APP的封測(cè)那么簡(jiǎn)單低成本。一次流片的成本可是高達(dá)數(shù)千萬(wàn)人民幣，而且一旦流片失敗就需要重新調(diào)整，然后重新進(jìn)行流片測(cè)試，這一來(lái)一回的成本可就高達(dá)數(shù)億元了。如果這家芯片公司的設(shè)計(jì)水平比較欠缺的話，光是流片這個(gè)過(guò)程就足以吸光一家公司的現(xiàn)金流了，就連小米都在嘗試過(guò)之后都不得不承認(rèn)——做芯片的確很難。因?yàn)樽鲂酒娴牟皇强垮X(qián)能砸出來(lái)的，需要長(zhǎng)時(shí)間的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)沉淀以及人員培養(yǎng)。

至于芯片生產(chǎn)那就更難了

芯片的設(shè)計(jì)只要一家企業(yè)能夠潛心的做研究那么還是可以成功的設(shè)計(jì)出來(lái)，譬如華為不就花費(fèi)了十年的時(shí)間完成了芯片的設(shè)計(jì)工作么。

但是芯片的生產(chǎn)可不是一家企業(yè)所能夠搞定的，這是國(guó)家層面需要去考量的。可以這么說(shuō)，目前沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家可以獨(dú)立完成一整條芯片的生產(chǎn)工作，因?yàn)樾酒纳a(chǎn)牽扯到太多太多核心的高精尖零部件，這些技術(shù)和零配件無(wú)一例外的都是目前人類(lèi)科技所能達(dá)到的頂級(jí)水準(zhǔn)。

譬如就拿光刻機(jī)這個(gè)硅基芯片繞不開(kāi)的設(shè)備來(lái)說(shuō)就要匯集全世界的頂級(jí)技術(shù)，一臺(tái)光刻機(jī)的零部件高達(dá)數(shù)十萬(wàn)顆，涉及幾千家不同的供應(yīng)商，而且這其中有很多都是頂級(jí)的供應(yīng)商，譬如光刻機(jī)上的頂級(jí)鏡頭就只有德國(guó)蔡司卡爾才能夠生產(chǎn)，而玻璃的提純，打磨技術(shù)同樣需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)沉淀和人才培養(yǎng)。

在譬如生產(chǎn)芯片時(shí)所需要用到的光刻膠，硅錠提純等技術(shù)都是目前非常頂級(jí)的技術(shù)，且基本都被美國(guó)和日本的公司獨(dú)占，其他公司很難彎道超車(chē)。

而且一家芯片代工企業(yè)就算是拿到光刻機(jī)也不意味著他可以進(jìn)行芯片的代工工作，他還需要通過(guò)一系列的技術(shù)攻關(guān)去提升芯片的良品率，因?yàn)槿绻计仿什蛔愕脑捫酒某杀揪蜁?huì)非常的高昂，根本不具備上市銷(xiāo)售的能力。

總的來(lái)說(shuō)吧，芯片的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)流程是一條非常困難且復(fù)雜的過(guò)程，其難度甚至要比研發(fā)核武器更難，涉及的產(chǎn)業(yè)更多。

總歸就是正視差距，砥礪前行。

end 希望可以幫到你

時(shí)常聽(tīng)到有人說(shuō)：芯片的制造難度不亞于原子核。

很多人覺(jué)得太過(guò)夸張，但這是很有道理的，這充分說(shuō)明了芯片的難度有多高。對(duì)于現(xiàn)代國(guó)家而言，研發(fā)原子核其實(shí)并不難，只是國(guó)際有明文條例禁止而已，而掌握芯片技術(shù)的國(guó)家屈指可數(shù)，主要是美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)等。并且，大部分芯片都被幾大公司控制，如英特爾、AMD、高通、三星等。

雷軍曾經(jīng)說(shuō)過(guò)以后手機(jī)芯片會(huì)是沙子價(jià)，結(jié)果很快被打臉了。為什么小小的手機(jī)芯片，卻這么難造呢？

手機(jī)芯片主要分為研發(fā)設(shè)計(jì)階段和生產(chǎn)制造階段，兩個(gè)都很重要。像蘋(píng)果、高通、華為屬于芯片研發(fā)公司，并沒(méi)有獨(dú)立的生產(chǎn)部門(mén)，而是將設(shè)計(jì)好的芯片方案交付給臺(tái)積電、三星這些代工企業(yè)來(lái)生產(chǎn)。而英特爾、三星這種公司就屬于既能獨(dú)立設(shè)計(jì)芯片又能制造芯片的企業(yè)，相對(duì)較少。

芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)就像無(wú)底洞，這是一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)極高的產(chǎn)業(yè)，我們都知道擁有芯片技術(shù)的公司很牛逼，但可知背后的辛酸。華為海思用十幾二十年的時(shí)間研發(fā)芯片，也就這兩年才真正達(dá)到一流水準(zhǔn)，誰(shuí)也不知道過(guò)去這么多個(gè)春秋里華為到底砸了多少錢(qián)到芯片中。全世界幾乎所有智能設(shè)備使用的芯片都離不開(kāi)英國(guó)ARM公司的授權(quán)，芯片研發(fā)的基礎(chǔ)就是ARM公司提供的架構(gòu)和指令集。

而芯片制造同樣重要，這是精確到納米級(jí)別的。全球主要的芯片代工企業(yè)有臺(tái)灣的臺(tái)積電、韓國(guó)的三星電子等。目前臺(tái)積電和三星都已經(jīng)研發(fā)出了7nm EUV制程工藝，正在向5nm、3nm逐步推進(jìn)。而生產(chǎn)芯片的設(shè)備可謂是重中之重，荷蘭ASML公司生產(chǎn)的光刻機(jī)一臺(tái)單價(jià)高達(dá)1億多美元，是半導(dǎo)體最尖端的科技產(chǎn)物。

大部分光刻機(jī)都被西方國(guó)家以及日韓買(mǎi)斷，中國(guó)公司很難買(mǎi)到，這也是中國(guó)芯片制造不發(fā)達(dá)的原因之一。全世界最頂級(jí)的光刻機(jī)來(lái)自荷蘭，其次是日本。
芯片說(shuō)白了就是集成電路，屬于半導(dǎo)體行業(yè)，在這方面美日韓確實(shí)領(lǐng)先中國(guó)很多，特別是民用消費(fèi)級(jí)別的芯片，中國(guó)一年進(jìn)口的芯片總額超過(guò)了進(jìn)口石油等大宗商品。芯片技術(shù)主要掌握在少數(shù)國(guó)家手中，研發(fā)與制造的難度可想而知。

到此，以上就是小編對(duì)于手機(jī)處理器架構(gòu)的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于手機(jī)處理器架構(gòu)的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。